展望2026年半導體製造的振動與運動趨勢

隨著半導體產業積極推進2奈米以下製程節點，機械誤差的容錯空間幾乎消失殆盡。在這種高風險環境下，製程腔的穩定性不再是次要問題，而是良率的關鍵瓶頸。在ZHHIMG，我們觀察到全球OEM廠商在半導體設備結構完整性上正在發生根本性的轉變。

寂靜的物理學：先進的振動阻尼技術

在現代晶圓製造中，曾經被視為「背景噪音」的振動如今卻會造成災難性後果。無論是工廠暖通空調系統產生的微振動，或是高速掃描台的內部慣性，不受控制的能量都會直接導致套刻誤差和圖案模糊。

目前半導體製造中的振動阻尼技術已發展成為多層架構。雖然被動阻尼（利用礦物鑄造或精密花崗岩等高密度材料）仍然是基礎，但我們看到主動阻尼的整合正在迅速發展。

主動式系統利用壓電致動器和即時感測器，透過產生反頻來「抵消」振動。然而，主動式系統的有效性本質上受限於基材的阻尼比。這正是ZHHIMG在高阻尼結構材料方面的專長所在。透過將主動電子裝置與天然惰性的花崗岩或複合材料基材相結合，我們提供了一個“靜謐區”，在該區域內可以進行不受干擾的奈米級定位。

無摩擦運動的興起：氣​​浮技術

對更高吞吐量的需求已使傳統機械軸承達到極限。摩擦會導致發熱，而發熱會導致熱膨脹——這是精確度的敵人。這促使人們廣泛採用…用於精密平台的氣浮技術.

氣浮軸承透過一層薄薄的壓縮空氣膜（通常只有幾微米厚）來支撐負載。由於沒有物理接觸，因此不存在靜摩擦力（靜摩擦力）。這使得：

• 無滯後運動：確保平台每次都能回到完全相同的奈米座標。

• 速度恆定性：對於電子束檢測等掃描應用至關重要，因為即使機械軸承出現最輕微的「齒槽效應」也會使影像失真。

• 超長使用壽命：由於沒有接觸部件，因此不會磨損，也不會產生顆粒物，使其成為 1 級潔淨室環境的理想選擇。

在ZHHIMG，我們生產用於氣浮軸承導軌的超平整花崗岩表面。為了確保正常運行，這些表面必須研磨至平整度達到光波長的幾分之一。

半導體資本設備發展趨勢：2026 年及以後

隨著我們邁入2026年，半導體資本設備的發展趨勢其特點是「三大支柱」：模組化、永續性和熱控制。

1. 模組化平台設計：原始設備製造商 (OEM) 正在尋求「即插即用」的基礎模組。他們不再為每台設備設計新的基礎模組，而是採用標準化的 ZHHIMG 精密基礎，這些基礎可以適用於光刻、計量或蝕刻等製程。

2. 熱管理：由於極紫外線（EUV）光源會產生巨大的熱量，機器底座必須起到大型散熱器的作用。我們將複雜的冷卻通道直接整合到礦物和花崗岩部件中，以保持溫差小於攝氏0.01度。

3. 真空相容性：隨著越來越多的製程轉移到高真空環境，所用材料必須零放氣。我們專業的花崗岩和陶瓷加工流程確保結構基礎不會影響真空環境的完整性。

與ZHHIMG建立策略夥伴關係

中興電子不僅是一家零件製造商，更是運動控制供應鏈中的策略夥伴。我們在中國的工廠與矽谷和埃因霍溫的工程團隊緊密合作，致力於解決業界最棘手的穩定性難題。

憑藉我們專有的研磨技術和對…的深刻理解振動阻尼技術我們助力客戶突破摩爾定律的極限。無論您是開發下一代原子層沉積 (ALD) 設備還是高速晶圓探針，ZHHIMG 都是一切的基礎。

結論

半導體製造的演進是一場與物理定律的競賽。隨著業界邁向2026年，對氣浮軸承精度和先進阻尼技術的關注只會更加深入。要想在這些趨勢中保持領先地位，需要建立在專業知識和創新之上的堅實基礎——無論字面意義還是像徵意義來說都是如此。