在晶圓切割機中使用 ZHHIMG® 花崗岩機座的優點。

在半導體製造過程中，晶圓切割是至關重要的一步，對設備的精確度和穩定性要求極高。 ZHHIMG®花崗岩機座在晶圓切割機應用上具有許多顯著優勢，使其成為應對此高要求應用的理想選擇。
卓越的穩定性：ZHHIMG® 花崗岩密度約為 3100 kg/m³，為晶圓切割機提供了堅實的基礎。高密度帶來卓越的穩定性，最大​​地減少切割過程中任何潛在的移動或振動。這種穩定性至關重要，因為即使是最輕微的振動也會導致切割刀具偏離預定路徑，造成切割不準確和晶圓缺陷。與低密度材料相比，ZHHIMG® 花崗岩可確保切割頭保持精確定位，從而實現晶圓上高品質、一致的切割。

低熱膨脹係數：半導體製造廠通常對溫度控制非常嚴格，但仍可能出現微小的溫度波動。 ZHHIMG® 花崗岩的熱膨脹係數極低。這意味著，即使製造環境中的溫度發生輕微變化，花崗岩工具機底座也不會發生顯著的膨脹或收縮。在晶圓切割中，精度公差達到微米甚至奈米級，熱引起的尺寸變化可能會造成災難性的後果。 ZHHIMG® 花崗岩的低熱膨脹係數有助於保持切割機零件的對準，從而確保切割過程即使在溫度發生微小變化的情況下也能保持精度。
卓越的減振性能：晶圓切割過程中，切割工具會產生振動。如果這些振動不能被有效抑制，它們會傳遞到晶圓上，導致崩邊或其他損壞。 ZHHIMG® 花崗岩具有天然的減振性能。其內部結構歷經漫長的地質時期形成，能夠快速吸收並消散振動。這相比某些金屬基座具有顯著優勢，因為金屬基座更容易傳遞振動。透過減少振動，ZHHIMG® 花崗岩基座有助於實現更平穩的切割操作，從而獲得更乾淨的切割效果和更高品質的晶圓。
高耐磨性：晶圓切割機在半導體大批量生產中持續使用。切割過程會使機器底座承受機械應力和摩擦。 ZHHIMG®花崗岩具有高硬度和耐磨性，使機器底座能夠長時間承受這些力量而不產生明顯的磨損。這種耐用性意味著機器底座能夠在較長的使用壽命內保持其尺寸精度和性能。它減少了因磨損問題而導致的頻繁更換或昂貴維護的需求，最終為半導體製造商節省了時間和成本。
化學惰性：半導體製造環境可能會使設備接觸到用於清潔、蝕刻或其他製程的各種化學品。 ZHHIMG® 花崗岩具有化學惰性，能夠抵抗這些化學物質的腐蝕。即使暴露於強腐蝕性化學物質中，此特性也能確保機器底座的完整性。這有助於長期保持晶圓切割機的穩定性和精度，因為化學腐蝕可能會導致機器底座變形或性能下降。
總之，ZHHIMG®花崗岩機座兼具穩定性、耐熱性、減震性、耐磨性和化學惰性等優點，對晶圓切割機而言極具優勢。在考慮升級或購買新的晶圓切割設備時，選擇配備ZHHIMG®花崗岩機座的機器是明智之舉，能夠提升半導體製造工藝的品質和效率。