花崗岩床的熱膨脹係數是多少？這對半導體裝置有多重要？

花崗岩因其優異的熱穩定性和機械強度，是半導體裝置基板的常用材料。花崗岩的熱膨脹係數（TEC）是決定其是否適用於這些應用的重要物理性質。

花崗岩的熱膨脹係數約為 4.5 - 6.5 x 10^-6/K。這意味著溫度每升高攝氏 1 度，花崗岩床就會膨脹這麼多。雖然這看起來變化很小，但如果處理不當，可能會對半導體裝置造成嚴重問題。

半導體裝置對溫度變化極為敏感，任何微小的溫度波動都會影響其性能。因此，裝置所用材料的熱膨脹係數（TEC）必須低且可預測。 Granite 的低熱膨脹係數能夠確保裝置散熱穩定，從而確保溫度保持在所需範圍內。這一點至關重要，因為過高的溫度會損壞半導體材料，縮短其使用壽命。

花崗岩之所以成為半導體裝置床層的理想材料，另一個重要原因是其機械強度。由於半導體裝置經常受到物理振動和衝擊，花崗岩床層能夠承受巨大的應力並保持穩定至關重要。溫度波動引起的材料膨脹和收縮也會在裝置內部造成應力，而花崗岩在這些條件下保持形狀的能力可以降低損壞和失效的風險。

總之，花崗岩床層的熱膨脹係數對半導體裝置的性能起著至關重要的作用。透過選擇熱膨脹係數低的材料，例如花崗岩，晶片製造設備製造商可以確保裝置穩定的熱性能和可靠的運作。正因如此，花崗岩被廣泛用作半導體行業的床層材料，其在保證裝置品質和使用壽命方面的重要性不容忽視。