在半導體製造的「奈米級精度」終極較量中，晶圓切割設備即使最微小的誤差都可能導致晶片報廢。花崗岩底座是幕後功臣，它控制著±5微米的重複定位精度，憑藉其三大自然奇觀，改寫了精密製造的規則。
抗熱變形的「穩定錨點」：花崗岩的熱膨脹係數低至5-7 ×10⁻⁶/℃，僅為金屬材料的三分之一。在晶圓切割設備高速運轉產生的熱衝擊下，一般材料會因熱脹冷縮而變形，導致切割頭定位偏移。然而，花崗岩底座卻能保持“靜止”，從根本上消除了熱變形引起的定位偏差，為精度奠定了堅實的基礎。
振動吸收的「無聲屏障」：工具機的持續轟鳴和車間設備的持續振動，堪稱精度的「致命殺手」。花崗岩獨特的晶體結構如同天然的減震器，能夠迅速將外部振動和設備運作產生的機械振動轉化為熱能並散發出去。當其他底座因振動而搖晃時，花崗岩底座卻為刀頭提供了一個穩定的平台，使其保持靜止，從而實現了±5μm的加工精度。
耐腐蝕的「永恆堡壘」：半導體車間充滿蝕刻液、酸鹼清潔劑等腐蝕性物質。在這種環境下，金屬基材會逐漸生鏽變形。而花崗岩憑藉其固有的化學穩定性，完全不會與這些化學物質發生反應。無論使用多少年，它都能保持結構完整性，並持續確保高精度切割。
從材料特性到超精密加工，花崗岩基座以其卓越的性能證明，並非所有材料都能應對半導體製造的嚴苛挑戰。正是由於這些無可取代的天然優勢，花崗岩基座已成為晶圓切割設備實現±5μm重複定位精度的關鍵，並進一步推動半導體產業不斷邁向更高精度！
發佈時間：2025年5月14日