新聞 - 避免常見陷阱：為您的 PCB 鑽孔設備選擇合適的花崗岩底座。

在高風險的PCB（印刷電路板）製造領域，鑽孔設備的精確度和可靠性至關重要。花崗岩底座通常是此類精密機器的支柱，但並非所有選擇都一樣。為了確保您的投資能夠長期保持性能，我們為您提供了一份指南，幫助您避免常見的陷阱，並選擇理想的花崗岩底座，並重點介紹ZHHIMG®值得信賴的解決方案。

1. 優先選擇真正的花崗岩，而不是大理石替代品

陷阱：有些供應商為了降低成本，會將大理石或低等級石材冒充「花崗岩」。大理石的密度較低（2,600-2,800 公斤/立方公尺），孔隙率較高，容易受到振動和濕氣的影響，導致鑽頭抖動，以及 PCB 上鑽孔深度不一致。
解決方案：堅持使用緻密的真正花崗岩，密度約為 3,100 kg/m³，例如 ZHHIMG® 的黑色花崗岩。其互鎖礦物結構提供卓越的剛性和減震性能，即使在高速（200,000 RPM 以上）下也能確保穩定鑽孔。務必索取材料測試報告，以驗證成分和密度。

2.不要忽略熱膨脹風險

陷阱：選擇不當的花崗岩熱膨脹係數 (CTE) 較高，會隨著溫度波動而膨脹或收縮，導致鑽頭偏離目標。在 PCB 鑽孔中，孔位公差嚴格至 ±5 μm，即使是微小的 CTE 變化（例如 >8×10⁻⁶/℃）也可能導致電路板缺陷。
解：選擇熱膨脹係數 (CTE) 較低的花崗岩（4–6×10⁻⁶/℃），例如 ZHHIMG® 認證的基座。其熱穩定性可確保在工廠環境下（20±2℃）尺寸變化極小，從而保持鑽頭對準並降低廢品率。請尋找進行熱循環測試以驗證其性能的供應商。

3. 要求對關鍵表面進行精密加工

陷阱：粗糙或不平整的花崗岩表面會導致鑽頭的線性導軌或主軸錯位，從而導致鑽孔位置誤差和毛邊。一些製造商為了偷工減料，採用低品質的研磨工藝，導致表面粗糙度 (Ra) >1.6 μm 或平面度 >5 μm/m。
解決方案：選擇具有超精密加工的底座：

表面粗糙度：Ra≤0.2μm（鏡面光潔度）
平整度：≤1μm/m（雷射干涉法測量）
ZHHIMG® 使用鑽石研磨和自動檢查來達到這些標準，確保鑽頭平穩、精確地移動，並與粗糙表面相比減少 30% 以上的工具磨損。

4. 注意承載能力不足

隱患：輕質或多孔花崗岩基座可能會在重型鑽孔部件（例如主軸電機、冷卻系統）的重壓下下陷，隨著時間的推移導致逐漸錯位。對於總負載超過500公斤的多主軸工具機來說，這種情況尤其危險。
解決方案：選擇抗壓強度≥200 MPa的花崗岩，並驗證其是否符合您特定設備的承重規格。 ZHHIMG® 的底座採用緻密的微觀結構和應力釋放的製造工藝，可承受高達 1,000 公斤/平方米的承重而不會變形。

5. 忽視認證將導致危險

陷阱：未經認證的花崗岩基座可能缺乏可追溯性，或不符合品質、安全或環境影響的業界標準。這可能導致受監管市場（例如歐盟、美國）的合規問題，以及因材料缺陷導致的意外停機。
解決方案：選擇擁有 ISO 9001（品質）、ISO 14001（環境）和 CE 認證的供應商，例如 ZHHIMG®。這些認證保證了始終如一的材料品質、環保的加工流程（例如低塵研磨）以及對國際安全規範的遵守，從而最大限度地降低全球供應鏈中的風險。

6. 避免因阻尼設計不良而導致的振動傳遞

缺陷：空心或內部結構不一致的花崗岩基座可能無法抑制快速鑽孔產生的高頻振動（200-500 Hz）。這可能導致「鑽頭遊走」（意外移動）以及 PCB 板的微裂紋。
解：選擇阻尼比≥0.05的實心花崗岩，其吸收振動的速度比鋼材快10倍。 ZHHIMG®的一體式銑削和天然石材組合，打造出無縫、高阻尼的基座，將傳遞到鑽頭的振動減少90%以上。