在半導體晶圓切割領域，0.001毫米的誤差甚至可能導致晶片無法使用。看似不起眼的花崗岩基座，一旦品質不達標，就會悄悄地將您的生產推向高風險、高成本的邊緣！本文將帶您直擊不合格基座的隱患，保障切割精度與生產效率。
不合格花崗岩基座的“隱形炸彈”
1. 失控熱變形：精準度的致命殺手
劣質花崗岩熱膨脹係數過大，在晶圓切割的高溫環境下（部分地區高達150℃），變形量可達0.05mm/m！某晶圓廠因基座熱變形，導致切割出的晶圓尺寸偏差超過±5μm，單批報廢率飆升至18%。
2.結構強度不足：設備使用壽命“減半”
不合格的基座密度低於2600kg/m³，耐磨性降低50%，承載力標示不實。在頻繁的切削振動下，基座表面易磨損，內部出現微裂紋。導致某切削設備提前兩年報廢，更換費用超過百萬。
3.化學穩定性差：腐蝕危險
不符合標準的花崗岩耐腐蝕性能較弱。切削液中的酸鹼成分會逐漸侵蝕基體，導致平整度下降。某實驗室的數據顯示，使用劣質基體，設備校準週期從六個月縮短至兩個月，維護成本卻增加了三倍。
如何識別風險？四個測試要點，你一定要讀！
✅密度測試：優質花崗岩密度≥2800kg/m³，低於此值可能有孔隙缺陷；
✅熱膨脹係數測試：要求檢測報告<8×10⁻⁶/℃，無「高溫變形王」；
✅平整度驗證：以雷射干涉儀測量，平整度應≤±0.5μm/m，否則切割焦點容易發生偏移；
✅權威認證驗證：確認ISO 9001、CNAS等認證，拒絕「三無」基地。
守護精準，從基層做起！
晶圓上的每一次切割都關乎晶片的成敗。別讓不合格的花崗岩基座成為限制精度的「絆腳石」！點選取得《晶圓切割基座品質評估手冊》，立即辨識設備隱患，解鎖高精準度生產解決方案！
發佈時間：2025年6月13日