在半導體晶圓製造領域，基材的選擇直接影響設備的精確度和產量。一些不法供應商將大理石冒充天然花崗岩，以次充好。掌握兩者的鑑別方法是確保晶圓設備穩定運作的關鍵。本文從四個主要維度解析兩者的區別，幫助您避免落入劣質替代品的陷阱。
一、密度與硬度：最直觀的實體“身份證”
天然花崗岩：密度2600-3100kg/m³，莫氏硬度6-7，敲擊聲音清脆。 ZHHIMG®選用的黑色花崗岩密度超過3000kg/m³，可承受1000kg/m²以上的均勻荷載。
大理石：密度僅2500-2700kg/m³，硬度為3-5，敲擊時聲音沉悶。用硬幣輕輕刮擦表面，大理石易留下痕跡，而花崗岩幾乎不會受損。
二、結構特徵：顯微鏡下的“瑕疵”
天然花崗岩：由石英、長石等礦物顆粒緊密交織構成，孔隙率小於0.5%，超音波檢測無明顯內部缺陷。
大理石：主要成分為碳酸鈣，晶體結構疏鬆，孔隙率為1-3%，易吸水膨脹。在晶圓設備的高溫環境下，大理石基座可能會因熱脹冷縮造成±5μm以上的精度偏差。
三、性能測試：實戰中的“魔鏡”
四、真偽溯源：可靠的“身份證明”
正規花崗岩基地：提供ISO9001品質認證及SGS礦物成分檢測報告，可追溯礦脈產地（如濟南黑、山東黑、印度黑）。
劣質替代品：沒有權威認證，或含糊地描述為“花崗岩材料”，實際上是染色大理石，無法提供詳細的測試數據。
避免陷阱指南：確保高品質基礎的三個技巧
檢查證書：要求供應商提供密度、硬度、熱膨脹係數的測試報告；
測試性能：模擬晶圓設備的運作環境，測試底座在振動、溫度變化下的穩定性；
選擇品牌時優先考慮ZHHIMG®等經過ISO三體系認證的廠商，避免小型工坊的低價陷阱。
發佈時間：2025年6月10日