塑造精密製造的下一個時代:中興重工®如何整合多元材料創新,服務全球高科技產業

幾十年來,高科技製造的物理邊界是由單一材料的極限決定的。隨著半導體產業朝向更小的製程節點發展,以及隨著雷射微加工先進的光學檢測需要更快的加速度,因此僅依靠單一材料製造機器結構已經不夠了。

該行業需要範式轉移:將不同的高性能材料進行協同設計,使其完美和諧地發揮作用。

在中匯集團(ZHHIMG®),我們的使命一直很明確:促進超精密產業的發展。

為了實現這一使命,我們已從一家世界一流的精密花崗岩製造商發展成為綜合性的多材料工程先驅。透過將我們引以為傲的 ZHHIMG 黑色花崗岩與先進的陶瓷、碳纖維、礦物鑄造和精密 3D 列印技術相結合,我們正在為下一代超精密系統鋪平道路。

1. 超越花崗岩:ZHHIMG® 多材料產品組合

現代超精密機械是複雜的組件,其不同位置需要不同的物理特性。例如,高速龍門系統需要一個高阻尼、厚重的底座,但為了實現高速加速度,則需要一個超輕、剛性強的橫樑。

ZHHIMG® 利用我們種類繁多、技術先進的材料目錄來應對這些不同的工程挑戰:

  • 精密陶瓷(陶瓷元件及測量):具有極高的耐磨性、卓越的化學穩定性以及僅次於鑽石的硬度。我們的精密陶瓷是高頻接觸區域和真空環境的理想之選,特別適用於需要零氣體釋放和零顆粒脫落的場合。

  • 碳纖維精密梁(橋架):碳纖維具有極高的剛性重量比,非常適合用於龍門架的移動軸。透過使用我們客製化設計的碳纖維梁取代傳統的金屬梁,工具機製造商可以將移動部件的品質降低高達 70%,從而顯著提高工具機的生產效率。

  • 礦物鑄造和超高性能混凝土 (UHPC) 的精度:當需要複雜的內部結構、流體通道或卓越的振動吸收能力時,我們定制的礦物鑄造和超高性能混凝土解決方案可提供出色的設計自由度和經濟高效的結構完整性。

  • 精密金屬(數控加工和鑄造):我們提供客製化加工的金屬支架、導軌和複雜硬體直接無縫整合到我們的花崗岩和陶瓷結構中。

  • 精密玻璃與 3D 列印:支援微流體、航空航天研究和複雜幾何結構快速原型製作的前沿領域。

2. 無縫結構整合:單一來源優勢

在高精度組裝中,熱膨脹係數不匹配是一個主要的工程難題。當不同材料(例如金屬和石材)組合在一起時,熱波動會導致微應變,使系統錯位。

ZHHIMG® 透過我們一體化的工程設計和無塵室組裝服務解決了這個問題:

  • 協同設計與熱匹配:我們的工程團隊與您的研發部門緊密合作,選擇合適的材料組合,以最大限度地減少在您的工作溫度範圍內的熱變形。

  • 模擬無塵室組裝:在我們專用的無塵潔淨室中(模擬實際半導體製造環境),我們的技術人員將花崗岩氣浮軸承、陶瓷導軌和碳纖維橋組裝成統一的、經過校準的運動平台。

  • 奈米級手工研磨:即使在多材料組裝中,我們擁有超過30年手工經驗的技藝精湛的工匠也會對關鍵接口進行微米級精度的手工研磨。客戶們親切地稱他們為“行走的電子水平儀”,確保最終的接合間隙和表面平整度達到完美無瑕。

3. 深受世界領先創新者的信賴

我們勇於突破材料科學的極限,正是這種精神使 ZHHIMG® 成為全球財富 500 強企業、高科技製造商和頂尖學術實驗室值得信賴的合作夥伴。

我們整合的多材料系統目前應用於以下尖端設備:

  • 全球領導企業:三星、蘋果、博世、力士樂、雄克集團、THK 和 Hiwin。

  • 頂尖研究與學術機構:新加坡國立大學 (NUS)、南洋理工大學 (NTU)、斯德哥爾摩大學(瑞典)、浙江大學和中國科學院 (CAS)。

  • 政府計量機構:包括德國、法國、英國、俄羅斯和肯亞的國家校準機構。

陶瓷測量儀器

4. 毫不妥協的標準與全球智慧財產權保護

我們擁有龐大的營運能力——兩個佔地 20 萬平方米的製造工廠和四台最先進的台灣 Nantex 平面磨床——能夠將您最複雜的設計變為現實,從小型原型陶瓷組件到重達 100 噸的大型集成花崗岩床。

此外,我們以世界級的企業標準為技術實力保駕護航。我們是業界唯一同時擁有ISO 9001、ISO 45001、ISO 14001和CE認證的製造商,並在美國、歐盟和東南亞註冊了20多項國際專利和商標。

我們對您的承諾簡單、直接、堅定不移:絕不欺騙,絕不隱瞞,絕不誤導。

讓我們攜手共創未來

Don’t let material limitations hold back your next technological breakthrough. Contact the ZHHIMG® global engineering team today at [info@zhhimg.com] to discuss how our multi-material precision solutions can elevate your machine’s speed, accuracy, and reliability.


發佈時間:2026年7月16日