在晶圓切割機中使用 ZHHIMG® 花崗岩機器底座的優點。

在半導體製造製程中，晶圓切割是關鍵工序，對設備精度和穩定性要求極高。 ZHHIMG® 花崗岩機座在晶圓切割機中具有許多獨特優勢，是此類高要求應用的理想選擇。
卓越的穩定性ZHHIMG® 花崗岩的密度約為 3100 kg/m³，為晶圓切割機提供了堅如磐石的基礎。高密度帶來卓越的穩定性，最大限度地減少了切割過程中的任何潛在移動或振動。這種穩定性至關重要，因為即使是最輕微的振動也可能導致切割工具偏離預定路徑，從而導致切割不準確和晶圓缺陷。與密度較低的材料相比，ZHHIMG® 花崗岩能夠確保切割頭保持精確定位，從而實現高品質、一致的晶圓切割。

低熱膨脹係數半導體製造廠通常會對溫度進行嚴格控制，但仍可能出現輕微的溫度波動。 ZHHIMG® 花崗岩的熱膨脹係數極低。這意味著，即使製造環境中的溫度發生輕微變化，花崗岩機器底座也不會出現顯著的膨脹或收縮。在晶圓切割中，精度公差在微米甚至奈米範圍內，熱引起的尺寸變化可能造成災難性的後果。 ZHHIMG® 花崗岩的低熱膨脹係數有助於保持切割機組件的對準，確保切割過程無論溫度如何輕微變化都能保持精確。
卓越的減震性能：在晶圓切割過程中，切割工具會產生振動。如果這些振動無法有效抑制，就會傳遞到晶圓上，造成崩邊或其他損壞。 ZHHIMG® 花崗岩具有天然的避震性能。其內部結構是在漫長的地質時期形成的，能夠快速吸收和消散振動。這比一些更容易傳遞振動的金屬基座具有顯著的優勢。透過減少振動，ZHHIMG® 花崗岩基座有助於實現更平穩的切割操作，從而實現更乾淨的切割和更高品質的晶圓。
高耐磨性晶圓切割機在大批量半導體製造中持續使用。切割過程會使機器底座承受機械應力和摩擦。 ZHHIMG® 花崗岩的高硬度和耐磨性使機器底座能夠長時間承受這些力量而不會出現明顯磨損。這種耐用性意味著機器底座能夠在較長的使用壽命內保持其尺寸精度和性能。它減少了因磨損相關問題而頻繁更換或進行昂貴維護的需求，最終為半導體製造商節省時間和成本。
化學惰性：半導體製造環境可能會使設備暴露於清潔、蝕刻或其他製程中使用的各種化學品。 ZHHIMG® 花崗岩具有化學惰性，能夠抵抗這些化學物質的腐蝕。這項特性確保了機器底座即使暴露於刺激性化學物質中也能保持完好無損。它有助於長期保持晶圓切割機的穩定性和精度，否則化學腐蝕可能會導致機器底座變形或性能下降。
總而言之，ZHHIMG® 花崗岩機座兼具穩定性、耐熱性、減震性、耐磨性和化學惰性，對晶圓切割機非常有利。在考慮升級或購買新的晶圓切割設備時，選擇配備 ZHHIMG® 花崗岩機座的機器是明智之舉，可以提升半導體製造製程的品質和效率。