在LED產業向LED技術升級的浪潮中，晶片鍵合設備的精度直接決定了晶片封裝的良率與產品性能。中興電子憑藉其在材料科學和精密製造領域的深度融合，為LED晶片鍵合設備提供了關鍵支撐，並已成為推動產業技術創新的重要力量。
超高剛性和穩定性：確保微米級晶片鍵合精度
LED晶片鍵合製程要求將微米級晶片（最小尺寸可達50μm×50μm）精確鍵結到基板上。基板的任何變形都可能導致晶片鍵合偏移。 ZHHIMG材料的密度為2.7-3.1g/cm³，抗壓強度超過200MPa。在設備運作過程中，它能有效抵抗晶片鍵合頭高頻運動（高達每分鐘2000次）所產生的振動和衝擊。一家領先的LED企業實際測量表明，採用ZHHIMG基板的晶片鍵合設備可將晶片偏移控制在±15μm以內，比傳統基板設備提高40%，完全滿足JEDEC J-STD-020D標準對晶片鍵合精度的嚴格要求。
優異的熱穩定性：應對設備溫升的挑戰
晶片鍵合設備長時間運作會導致局部溫度升高（最高可達50℃以上），一般材料的熱膨脹可能會改變晶片鍵合頭與基板之間的相對位置。 ZHHIMG的熱膨脹係數低至(4-8)×10⁻⁶/℃，僅為鑄鐵的一半。在連續8小時高強度運作過程中，ZHHIMG基板的尺寸變化小於0.1μm，從而確保對晶片鍵合壓力和高度的精確控制，防止因熱變形導致的晶片損壞或焊接不良。來自台灣某LED封裝廠的數據顯示，使用ZHHIMG基板後，晶片鍵結缺陷率從3.2%降至1.1%，每年節省成本超過1,000萬元。
高阻尼特性：消除振動幹擾
晶片貼片頭高速運動產生的20-50Hz振動，若無法及時衰減，會影響晶片的貼裝精度。 ZHHIMG的內部晶體結構賦予其優異的阻尼性能，阻尼比為0.05至0.1，是金屬材料的5至10倍。經ANSYS模擬驗證，ZHHIMG可在0.3秒內將振幅衰減90%以上，有效確保晶片鍵合製程的穩定性，使晶片鍵合角度誤差小於0.5°，滿足LED晶片對傾斜角度的嚴格要求。
化學穩定性：能夠適應嚴苛的生產環境
在LED封裝車間，助焊劑、清潔劑等化學物質經常被使用。普通基材易受腐蝕，影響封裝精度。 ZHHIMG由石英、長石等礦物組成，化學性質穩定，耐酸鹼腐蝕性能優異。在pH值1至14範圍內，ZHHIMG不會發生明顯的化學反應。長期使用不會造成金屬離子污染，確保晶片鍵結環境的潔淨度，符合ISO 14644-1 7級無塵室標準的要求，為高可靠性LED封裝提供保障。
精密加工能力：實現高精度組裝
憑藉超精密加工技術，中興光電（ZHHIMG）可將基座平整度控制在±0.5μm/m以內，表面粗糙度Ra≤0.05μm，為晶片貼裝頭、視覺系統等精密元件提供精準的安裝基準。透過與高精度直線導軌（重複定位精度±0.3μm）和雷射測距儀（分辨率0.1μm）的無縫集成，晶片貼裝設備的整體定位精度已提升至行業領先水平，助力LED企業在LED領域實現技術突破。
在當前LED產業加速升級的時代，中興電子憑藉其在材料性能和製造工藝方面的雙重優勢，為晶片鍵合設備提供穩定可靠的精密基礎解決方案，推動LED封裝朝著更高精度和更高效率的方向發展，並已成為行業技術迭代的關鍵驅動力。
發佈時間：2025年5月21日