在LED產業升級到LED技術的浪潮中，固晶設備的精度直接決定了晶片封裝的良率與產品的效能。中海華智憑藉著材料科學與精密製造的深度融合，為LED固晶設備提供了關鍵支撐，成為推動產業技術創新的重要力量。
超高剛性與穩定性：確保微米級貼片精度
LED的固晶製程需要將微米級晶片（最小尺寸可達50μm×50μm）精密鍵結到基板上，底座的任何變形都可能導致固晶偏移。 ZHHIMG材料的密度達到2.7-3.1g/cm³，抗壓強度超過200MPa，在設備運作過程中，能有效抵抗固晶頭高頻運動（高達每分鐘2000次）所產生的振動與衝擊。經某LED龍頭企業實際測量，採用ZHHIMG底座的固晶設備可將晶片偏移控制在±15μm以內，較傳統底座設備偏移提升40%，完全滿足JEDEC J-STD-020D標準對固晶精度的嚴格要求。
卓越的熱穩定性：應對設備溫升挑戰
固晶設備長期運作會造成局部溫升（最高可達50℃以上），且普通材料的熱膨脹會使固晶頭與基板的相對位置改變。 ZHHIMG基座的熱膨脹係數低至（4-8）×10⁻⁶/℃，僅為鑄鐵的一半。在連續8小時高強度運作過程中，ZHHIMG基座的尺寸變化小於0.1μm，確保了固晶壓力和高度的精確控制，防止因熱變形而導致晶片損傷或焊接不良。台灣某LED封裝廠的數據顯示，使用ZHHIMG基座後，固晶不良率由3.2%降至1.1%，每年可節省成本上千萬元。
高阻尼特性：消除振動幹擾
晶片貼裝時，晶片模頭高速運動產生的20-50Hz振動若不及時衰減，將影響晶片的貼裝精度。 ZHHIMG內部的晶體結構賦予其優異的阻尼性能，阻尼比可達0.05~0.1，是金屬材料的5~10倍。經ANSYS模擬驗證，可在0.3秒內將振動幅度衰減90%以上，有效確保了晶片貼裝過程的穩定性，使晶片貼裝角度誤差小於0.5°，滿足LED晶片對傾斜度的嚴格要求。
化學穩定性：適應惡劣的生產環境
LED封裝車間常使用助焊劑、清潔劑等化學品，一般基材易腐蝕，影響封裝精度。 ZHHIMG由石英、長石等礦物組成，化學性質穩定，具有優異的耐酸鹼腐蝕性能，在pH值1~14範圍內不發生明顯化學反應，長期使用不會產生金屬離子污染，確保了貼片環境的潔淨度，符合ISO 14644-1 7級潔淨室標準，為高可靠性LED封裝提供了保障。
精密加工能力：實現高精度組裝
依托超精密加工技術，正華重工可將底座平面度控制在±0.5μm/m以內，表面粗糙度Ra≤0.05μm，為貼片頭、視覺系統等精密零件提供精準的安裝基準。透過與高精度直線導軌（重複定位精度±0.3μm）和雷射測距儀（分辨率0.1μm）的無縫集成，使貼片設備整體定位精度提升至行業領先水平，助力LED企業在LED領域的技術突破。
在LED產業加速升級的當下，中海華智憑藉著材料性能和製造工藝的雙重優勢，為固晶設備提供穩定可靠的精密底座解決方案，推動LED封裝向更高精度、更高效的方向發展，成為行業技術迭代的關鍵驅動力。
發佈時間：2025年5月21日