花崗岩床身的熱膨脹係數是多少？這對於半導體裝置有多重要？

花崗岩因其優異的熱穩定性和機械強度而成為半導體裝置基座的熱門選擇。花崗岩的熱膨脹係數 (TEC) 是決定其是否適用於這些應用的重要物理特性。

花崗岩的熱膨脹係數約為 4.5 - 6.5 x 10^-6/K。這意味著溫度每升高攝氏 1 度，花崗岩床層就會膨脹相應的量。雖然這看起來只是一個很小的變化，但如果不加以適當考慮，可能會對半導體裝置造成嚴重的問題。

半導體裝置對溫度變化極為敏感，任何輕微的溫度變化都會影響其性能。因此，這些裝置所用材料的TEC值必須較低且可預測。 Granite的低TEC值可實現裝置穩定一致的散熱，確保溫度保持在所需範圍內。這一點至關重要，因為過熱會損壞半導體材料並縮短其使用壽命。

花崗岩成為半導體裝置基座理想材料的另一個原因是其優異的機械強度。由於半導體裝置經常受到物理振動和衝擊，花崗岩基座能夠承受巨大的應力並保持穩定，這一點至關重要。溫度波動會導致材料不同的膨脹和收縮，這也會在裝置內部產生應力，而花崗岩在這種條件下保持形狀的能力可以降低裝置損壞和故障的風險。

總而言之，花崗岩床面的熱膨脹係數對半導體裝置的性能至關重要。透過選擇像花崗岩這樣TEC值較低的材料，晶片製造設備製造商可以確保這些裝置穩定的熱性能和可靠的運作。正因如此，花崗岩在半導體產業中被廣泛用作床面材料，其在確保這些裝置的品質和壽命方面的重要性不容小覷。