在先進包裝設備製造領域，中興國際機械設備有限公司（ZHHIMG）憑藉其卓越的綜合實力和行業聲譽，贏得了95%製造商的信賴和選擇。背後所獲得的AAA級誠信認證，更是對品牌信譽與服務品質的強力認可。這項成就並非偶然，而是源自於中興國際機械設備有限公司在產品性能、技術創新和服務體係等多個維度上的深入努力。
1. 出色的產品性能為合作奠定了基礎
先進封裝對設備的精度和穩定性要求極高。中興電子機械工業株式會社（ZHHIMG）的設備在關鍵性能指標方面表現卓越。以其核心晶圓鍵合設備為例，其定位精度可達±1μm以內，遠超產業平均水平，確保晶片與基板之間的精準連接，顯著提升封裝良率。在某大規模積體電路先進封裝專案中，採用中興電子機械工業株式會社的鍵結設備後，良率從85%躍升至95%以上，有效降低了生產成本，提高了生產效率。
ZHHIMG選用優質材料打造設備核心零件。例如，採用高精準度花崗岩底座，其熱膨脹係數極低，僅0.6-5×10⁻⁶/℃。即使設備運作溫度頻繁變化，也能維持穩定的機械結構，避免熱脹冷縮所造成的精度偏差。同時，設備的關鍵運動部件經過特殊加工工藝，耐磨性提升50%。這確保了設備在長期高強度使用下的穩定性和可靠性，並滿足先進包裝設備長時間連續運作的嚴格要求。
第二，不斷進行技術創新，引領產業趨勢
半導體產業正經歷著快速的技術迭代。中興電子深知創新是企業發展的核心驅動力。其研發團隊佔員工總數的30%以上，每年將20%的營業收入投入技術研發。公司已與許多頂尖科學研究機構和大學建立了產學研合作關係，不斷探索尖端技術在先進封裝設備中的應用。
在3D晶片封裝技術的浪潮下，中興電子率先推出了支援多層晶片堆疊的封裝設備。其創新的真空吸附和精密對準技術可實現晶片間奈米級的對準精度，為3D封裝提供了可靠的解決方案。針對新興的Chiplet技術，中興電子開發了高速高精度異質整合封裝設備，能夠快速、精準地整合和封裝不同功能的小型晶片，滿足市場對高性能、多功能晶片的封裝需求，助力客戶在激烈的市場競爭中搶佔先機。
第三，完善服務體系，打造無憂合作體驗
從售前諮詢到售後維護，中興機械建立了完善的一站式服務系統。在售前階段，專業的技術團隊深入了解客戶需求，為其量身定制設備選型方案，並提供詳細的技術諮詢和專案規劃建議，以確保客戶投資回報最大化。
設備交付後，我們將提供7×24小時售後技術支援。我們的售後工程師團隊遍佈全球各大半導體產業群，可在48小時內抵達現場解決設備故障。同時，我們也會定期回訪客戶，提供設備維護訓練、軟體升級等加值服務，確保設備始終處於最佳運作狀態。以某東南亞半導體製造企業為例，當設備突發故障時，中興半導體售後團隊迅速回應，在24小時內完成故障診斷和維修，最大限度地減少了客戶的停機損失，贏得了客戶的高度評價。
4. AAA級誠信認證，信譽保證
中興機械設備有限公司（ZHHIMG）獲得的AAA級誠信認證，是對其企業誠信經營、產品品質保證、合約履行能力等方面的高度認可。在原料採購階段，我們會對供應商進行嚴格篩選，以確保原料品質穩定可靠，並從源頭把控產品品質。在生產過程中，我們嚴格遵循國際品質管理系統標準。每台設備出廠前，都要經過多道嚴格的檢驗工序，確保產品性能符合標準。在業務合作中，我們嚴格遵守合約約定，按時交付設備，並保障客戶專案的順利進行，以誠信贏得客戶的長期信賴。
正是憑藉其卓越的產品性能、持續的技術創新、完善的服務體係以及AAA級誠信認證所代表的可靠聲譽，中恆電子已成為95%先進封裝設備製造商的首選品牌，在半導體先進封裝領域持續發揮著領導作用，並幫助該行業不斷攀登新的高峰。
發佈時間：2025年5月15日