♦氧化鋁（Al2臭氧
中匯智慧製造集團生產的精密陶瓷零件採用高純度陶瓷原料，92~97%氧化鋁、99.5%氧化鋁、>99.9%氧化鋁，採用CIP冷等靜壓成型工藝，高溫燒結並精密加工，尺寸精度可達±0.001mm，光潔度可達Ra0.1，使用精密溫度可達1,600度。可依客戶要求製作不同顏色的陶瓷，如：黑色、白色、米色、深紅色等。本公司生產的精密陶瓷零件耐高溫、耐腐蝕、耐磨、絕緣，可在高溫、真空及腐蝕性氣體環境中長期使用。
廣泛應用於各種半導體生產設備：框架（陶瓷支架）、基板（底座）、臂/橋（機械手）、機械部件和陶瓷空氣軸承。
| 產品名稱 | 高純度99氧化鋁陶瓷方管/管/棒 | |||||
| 指數 | 單元 | 85% 氧化鋁 | 95% 氧化鋁 | 99% 氧化鋁 | 99.5% 氧化鋁 | |
| 密度 | 克/立方厘米 | 3.3 | 3.65 | 3.8 | 3.9 | |
| 吸水率 | % | <0.1 | <0.1 | 0 | 0 | |
| 燒結溫度 | ℃ | 1620 | 1650 | 1800 | 1800 | |
| 硬度 | 莫氏 | 7 | 9 | 9 | 9 | |
| 彎曲強度（20℃） | 百萬帕 | 200 | 300 | 340 | 360 | |
| 抗壓強度 | 公斤力/平方厘米 | 10000 | 25000 | 30000 | 30000 | |
| 長期工作溫度 | ℃ | 1350 | 1400 | 1600 | 1650 | |
| 最高工作溫度 | ℃ | 1450 | 1600 | 1800 | 1800 | |
| 體積電阻率 | 20℃ | Ω.cm3 | >1013 | >1013 | >1013 | >1013 |
| 100℃ | 1012-1013 | 1012-1013 | 1012-1013 | 1012-1013 | ||
| 300℃ | >109 | >1010 | >1012 | >1012 | ||
高純度氧化鋁陶瓷的應用：
1.應用於半導體設備：陶瓷真空吸盤、切割盤、清潔盤、陶瓷CHUCK。
2.晶圓傳送零件：晶圓處理卡盤、晶圓切割盤、晶圓清潔盤、晶圓光學檢測吸盤。
3.LED/LCD平板顯示器產業：陶瓷吸嘴、陶瓷研磨盤、LIFT PIN、PIN軌。
4.光通訊、太陽能產業：陶瓷管、陶瓷棒、電路板網印陶瓷刮刀。
5.耐熱和電絕緣部件：陶瓷軸承。
目前，氧化鋁陶瓷可分為高純度氧化鋁陶瓷及一般氧化鋁陶瓷兩大類。高純度氧化鋁陶瓷系列是指Al₂O₃含量在99.9%以上的陶瓷材料，因其燒結溫度高達1650～1990℃，透過波長為1～6μm，常被加工成熔融玻璃取代鉑坩堝；因其透光性好、耐鹼金屬腐蝕，可用作鈉絕緣管；在工業中活體坩堝；因其透光性好、耐鹼金屬腐蝕，可作為鈉絕緣管；在工業中），可用作鈉坩堝，可用作鈉電質集成的電路中，可用作鈉絕緣管；普通氧化鋁陶瓷系列依氧化鋁含量不同，可分為99瓷、95瓷、90瓷、85瓷，有時也將氧化鋁含量為80%或75%的陶瓷歸為普通氧化鋁陶瓷系列。其中99鋁氧化陶瓷材料用於製作高溫坩堝、耐火爐管及特殊耐磨材料，如陶瓷軸承、陶瓷密封件、閥板等。 95鋁陶瓷主要用作耐腐蝕耐磨零件。 85陶瓷常摻入一些性能優良的成分，進而提高電氣性能和機械強度。可採用鉬、鈮、鉭等金屬密封，有的用作電真空元件。
| 品質項目（代表值） | 產品名稱 | AES-12 | AES-11 | AES-11C | AES-11F | AES-22S | AES-23 | AL-31-03 | |
| 化學成分 低鈉易燒結產品 | 水 | % | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
| 哈哈 | % | 0.1 | 0.2 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | |
| Fe₂0₃ | % | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | |
| 二氧化矽 | % | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.02 | 0.04 | 0.04 | |
| 氧化鈉 | % | 0.04 | 0.04 | 0.04 | 0.04 | 0.02 | 0.04 | 0.03 | |
| MgO* | % | - | 0.11 | 0.05 | 0.05 | - | - | - | |
| Al₂0₃ | % | 99.9 | 99.9 | 99.9 | 99.9 | 99.9 | 99.9 | 99.9 | |
| 中粒徑（MT-3300，雷射分析法） | 微米 | 0.44 | 0.43 | 0.39 | 0.47 | 1.1 | 2.2 | 3 | |
| α晶體尺寸 | 微米 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3～1.0 | 0.3～4 | 0.3～4 | |
| 成型密度** | 克/立方厘米 | 2.22 | 2.22 | 2.2 | 2.17 | 2.35 | 2.57 | 2.56 | |
| 燒結密度** | 克/立方厘米 | 3.88 | 3.93 | 3.94 | 3.93 | 3.88 | 3.77 | 3.22 | |
| 燒結線收縮率** | % | 17 | 17 | 18 | 18 | 15 | 12 | 7 | |
* MgO 不包含在 Al₂O₃ 純度的計算中。
* 無助焊劑29.4MPa(300kg/cm²)，燒結溫度1600℃。
AES-11/11C/11F：添加0.05~0.1%MgO，燒結性優良，適用於純度99%以上的氧化鋁陶瓷。
AES-22S：成型密度高，燒結線收縮率低，適用於滑模鑄造等有尺寸精度要求的大型製品。
AES-23/AES-31-03：成型密度、觸變性較AES-22S高，黏度較低，前者用於陶瓷，後者作為防火材料的減水劑，越來越受到人們的歡迎。
♦碳化矽（SiC）特性
| 一般特徵 | 主成分純度（wt%） | 97 | |
| 顏色 | 黑色的 | ||
| 密度（克/立方厘米） | 3.1 | ||
| 吸水率（%） | 0 | ||
| 機械特性 | 抗彎強度（MPa） | 400 | |
| 楊氏模量（GPa） | 400 | ||
| 維氏硬度（GPa） | 20 | ||
| 熱特性 | 最高工作溫度（℃） | 1600 | |
| 熱膨脹係數 | 室溫~500℃ | 3.9 | |
| （1/℃×10-6） | 室溫~800℃ | 4.3 | |
| 熱導率（W/m×K） | 130 110 | ||
| 抗熱震性ΔT（℃） | 300 | ||
| 電氣特性 | 體積電阻率 | 25°C | 3 x 106 |
| 300°C | - | ||
| 500°C | - | ||
| 800°C | - | ||
| 介電常數 | 10GHz | - | |
| 介電損耗（x 10-4） | - | ||
| Q 因子 (x 104) | - | ||
| 介質擊穿電壓（KV/mm） | - | ||
♦氮化矽陶瓷
| 材料 | 單元 | 氮化矽 |
| 燒結法 | - | 氣壓燒結 |
| 密度 | 克/立方厘米 | 3.22 |
| 顏色 | - | 深灰色 |
| 吸水率 | % | 0 |
| 楊氏模量 | 平均績點 | 290 |
| 維氏硬度 | 平均績點 | 18 - 20 |
| 抗壓強度 | 百萬帕 | 2200 |
| 彎曲強度 | 百萬帕 | 650 |
| 熱導率 | 瓦/立方米 | 25 |
| 抗熱震性 | Δ（℃） | 450 - 650 |
| 最高工作溫度 | 攝氏度 | 1200 |
| 體積電阻率 | Ω·厘米 | > 10 ^ 14 |
| 介電常數 | - | 8.2 |
| 介電強度 | 千伏/毫米 | 16 |